晶圆片快速热处理工艺中温度非均匀性研究

• 作者: 王爱华 陈雷
• 来源期刊: 华中科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆片 辐射传热 导热系数 吸收系数 表面发射率 温度分布
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 材料科学与船舶工程
• 页码范围: 75-79
• 分类号: TN304|O551.2
• 语种: 中文

摘要

采用传导与辐射耦合传热模型,对晶圆片内传热过程进行了数值模拟,研究了热传输特性变化对于晶圆片表面温度非均匀性的影响.结果表明:硅与掺杂硅导热系数的提高有助于减小沿晶圆片表面的温差,而总的温度水平变化很小；当吸收系数从104降至103 m-1时,晶圆片顶部表面的温度水平和温差骤降,当吸收系数等于103 m-1时,温度水平和温差变化不大；发射率对于晶圆片顶部表面温度水平和温差具有主要影响,提高发射率可以轻易增加晶圆片表面的温度水平；使用改善后特性数据,总的温度水平较基础算例降低约200K.研究结果有助于认识快速热处理工艺中能量传输过程、改善温度监测和控制水平.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王爱华	东北大学材料与冶金学院	34	391	12.0	19.0
2	陈雷	东北大学材料与冶金学院	15	26	4.0	4.0