非贵金属活化预处理化学镀Ni包覆TiC陶瓷粉体的研究

• 作者: 吴玉程 朱流 程继贵 罗来马
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 非贵金属活化预处理 化学镀 Ni包覆TiC陶瓷粉体 生长机理
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 表面改性
• 页码范围: 150-153
• 分类号: TQ153|TB333
• 语种: 中文

摘要

采用非贵金属活化预处理对TiC陶瓷粉体进行化学镀前处理,预处理后通过常温超声波辅助化学镀方法成功制备了Ni包覆TiC陶瓷粉体,通过场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)和能谱(EDS)研究分析了原始TiC粉体、非贵金属活化预处理后TiC粉体和Ni包覆TiC粉体表面形貌,探讨了化学镀Ni包覆TiC陶瓷粉体的生长机理.结果表明:非贵金属活化预处理后TiC陶瓷粉体表面出现了大量的缺陷(台阶),化学镀Ni包覆TiC陶瓷粉体表面Ni层覆盖完整、致密均匀；Ni颗粒的形核、长大和聚集的过程为:化学镀溶液中的反应物在TiC表面缺陷上吸附,发生氧化-还原反应沉积出Ni颗粒；Ni颗粒依附“线条状”突起以“线型”方式长大、弯曲、分叉和聚集,而后缠绕成“胞状”结构,犹如“缠毛线团”.“胞状”结构Ni颗粒不断长大聚集,最后成膜.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴玉程	合肥工业大学材料科学与工程学院	356	3745	28.0	45.0
2	程继贵	合肥工业大学材料科学与工程学院	96	760	14.0	23.0
3	罗来马	合肥工业大学材料科学与工程学院	28	106	6.0	9.0
4	朱流	台州学院机械工程学院	10	37	4.0	5.0