“压电片-粘结层-主体结构”动力耦合模型研究

• 作者: 朱宏平 杜国锋 胡均杰
• 来源期刊: 工程力学
• 学科: 工学
• 关键词: 压电陶瓷 主体结构 耦合模型 机电阻抗 振动模型
• 年，卷（期）: 2013,（10）
• 所属期刊栏目: 土木工程学科
• 页码范围: 148-153
• 页数: 6页
• 分类号: TU318
• 语种: 中文
• DOI: 10.6052/j.issn.1000-4750.2012.06.0465

摘要

利用机电阻抗(EMI)识别结构损伤的技术已在航空航天、机械工程、土木工程等领域成功应用,与现阶段的应用相比,其理论研究和数值分析相对滞后.为获得PZT工作过程的数学模型,在研究现有的“压电片-粘结层-主体结构”耦合模型的基础上,提出了一种新的EMI耦合计算模型.通过建立模型成立的假设条件,对模型计算全过程进行了理论推导,获得了电导纳公式.此模型的建立丰富了压电阻抗技术的理论研究成果,为开展相关研究提供了参考.