CaCu3Ti4O12多孔陶瓷的介电性能

• 作者: 杨小炳 汤德平 郑兴华 黄新华 黄旭
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: CaCu3Ti4O12(CCTO)陶瓷 多孔陶瓷 介电性能
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 394-397
• 页数: 4页
• 分类号: TQ174
• 字数: 2276字
• 语种: 中文

摘要

采用固相烧结法在较低温度(＜1000℃)制备了CaCu3 Ti4 O12 (CCTO)多孔陶瓷.研究了淀粉对CCTO陶瓷的气孔率、显微结构、介电性能的影响.随淀粉含量的增加,CCTO陶瓷的气孔率从32.4％大幅度上升到淀粉含量为5％和10％时的41.3％和48.6％；阻抗明显增大,介电常数和介电损耗明显降低.通过这些结构和性能的变化,分析讨论了CCTO的巨介电机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汤德平	福州大学材料科学与工程学院	59	521	13.0	20.0
2	郑兴华	福州大学材料科学与工程学院	46	292	10.0	15.0
3	杨小炳	福州大学材料科学与工程学院	2	3	1.0	1.0
4	黄旭	福州大学材料科学与工程学院	3	8	2.0	2.0
5	黄新华	福州大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0