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摘要:
分析和总结了量产机芯8K(MTK)、8M (MSTAR)、8R(REALTEK)系列等多个机芯在设计、调试、生产和市场反馈等多阶段出现的问题,从热设计、信号串扰、信号完整性、ESD、雷击多个方面阐述了双层信号处理板设计的常见设计缺陷和设计误区.该设计以提高双层板设计可靠性和设计成功率为目的,较为有效地从源端对双层板信号设计进行了规范.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 双层电视信号处理板设计概要
来源期刊 电视技术 学科 工学
关键词 热设计 串扰 信号完整性 ESD 雷击
年,卷(期) 2013,(10) 所属期刊栏目 信息终端与显示
研究方向 页码范围 35-39
页数 5页 分类号 TN919.81
字数 3819字 语种 中文
DOI
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1 江润 1 1 1.0 1.0
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研究主题发展历程
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热设计
串扰
信号完整性
ESD
雷击
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期刊影响力
电视技术
月刊
1002-8692
11-2123/TN
大16开
北京市朝阳区酒仙桥北路乙7号(北京743信箱杂志社)
2-354
1977
chi
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