La3+、Nd3+稀土离子掺杂对电路基板用锂铝硅微晶玻璃性能的影响

• 作者: 余爱民 夏昌奎 姜洪鑫 张勇 施鹰 谢建军
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: 稀土掺杂 锂铝硅 微晶玻璃 电路基板
• 年，卷（期）: 2013,（8）
• 所属期刊栏目: 科学研究
• 页码范围: 139-141
• 页数: 3页
• 字数: 2941字
• 语种: 中文

摘要

通过烧结法制备La3+和Nd3+掺杂的锂铝硅微晶玻璃,结合DSC、密度、热膨胀、SEM等检测技术研究了热处理和稀土离子掺杂对LAS微晶玻璃力学和电学性能的影响.结果表明:在640℃核化保温30min、940℃晶化保温2.5h可得到晶粒细小、力学强度和介电性能优良(ε=5.1～7.0,tanδ ＜0.005,10MHz),的微晶玻璃.同时稀土离子的加入产生的钉扎作用可以细化晶粒,进一步优化提高微晶玻璃的力学性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢建军	上海大学材料科学与工程学院电子信息材料系	40	103	6.0	8.0
2	施鹰	上海大学材料科学与工程学院电子信息材料系	44	146	8.0	9.0
3	夏昌奎		6	21	3.0	4.0
4	余爱民		11	69	5.0	8.0
5	张勇		4	25	3.0	4.0
6	姜洪鑫	上海大学材料科学与工程学院电子信息材料系	1	4	1.0	1.0