基于高熵合金中间层的TA2与Q235电阻焊研究

• 作者: 徐锦锋 王士元 王娅辉 田健 翟秋亚 陈凯
• 来源期刊: 现代焊接
• 学科: 工学
• 关键词: TA2 高熵合金 电阻点焊
• 年，卷（期）: xdhjb_2013,（8）
• 页码范围: 36-38
• 页数: 3页
• 分类号: TG142.31

摘要

本文针对钛和低碳钢焊接时易产生金属间化合物导致性能下降及裂纹等问题，采用焊缝高熵化技术路线，设计出TA2／Q235焊接用高熵合金中间层成分，应用急冷快速凝固装置制备出厚约60um、宽约4mm的Ti5Fe5Al30Ni30Cu30和Ti10Fe10Cr5Ni35Cu40高熵合金箔带，并将其用于TA2／Q235的电阻点焊。分析了焊接工艺参数与接头组织的相关性，研究结果表明，一定条件下应用Ti10Fe10Cr5Ni35Cu40中间层较Ti5Fe5A130Ni30Cu30中间层更易实现钛与钢的焊接。在焊接电流为5000～6000A，电极力为5000N，焊接时间为0．6s条件下，应用Ti10Fe10Cr5Ni35Cu40高熵合金中间层获得了TA2／O235的连接，焊缝组织细小均匀，焊缝与母材的结合区未出现金属间化合物迹象。