银铜包覆粉末的制备与表征

• 作者: 孟祉含 廖立 李延俊 谢克难
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 包覆粉末 液相还原法 Ag-Cu
• 年，卷（期）: 2013,（11）
• 所属期刊栏目: 工艺·技术
• 页码范围: 1656-1658,1662
• 页数: 4页
• 分类号: TG14
• 字数: 2118字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2013.11.031

摘要

采用液相还原法制备银包铜超细粉末.以抗坏血酸为还原剂采用葡萄糖预还原法制备铜粉末,以水合肼为还原剂制备银包铜粉末,引入不同的分散剂来制备超细铜粉末.并对样品进行SEM、TEM-EDS和XRD等检测.结果表明,通过条件控制可得粒度均匀、球形度好的包覆粉末.该方法设备简单,且易于操作,适合工业生产.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢克难	四川大学化学工程学院	46	297	11.0	16.0
2	廖立	四川大学化学工程学院	43	214	8.0	13.0
3	孟祉含	四川大学化学工程学院	4	22	2.0	4.0
4	李延俊	四川大学化学工程学院	4	22	2.0	4.0