钨粉化学镀铜对压制性能的影响

• 作者: 刘永旺 吴泓 姜国圣 王志法
• 来源期刊: 电子科技
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀铜 钨粉 压制性能
• 年，卷（期）: 2013,（7）
• 所属期刊栏目: 光电·材料
• 页码范围: 154-156
• 页数: 3页
• 分类号: TN104.1
• 字数: 1877字
• 语种: 中文

摘要

通过钨粉表面化学镀铜,使其表面包覆一层均匀的诱导铜膜,以此制备W-15Cu电子封装材料.采用扫描电镜和双对数压制方程理论分析,研究钨粉表面化学镀铜含量对钨粉压制性能的影响,结果表明钨粉表面化学镀铜可改善其压制性能,且随化学镀铜含量的增加,压制同等生坯密度的制品压力增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王志法	中南大学材料科学与工程学院	61	796	13.0	25.0
2	姜国圣	中南大学材料科学与工程学院	39	436	10.0	19.0
3	吴泓	中南大学材料科学与工程学院	8	79	5.0	8.0
4	刘永旺	中国电子科技集团公司第13研究所物资处	2	8	1.0	2.0