烧成工艺对低压用BaTiO3基PTCR陶瓷性能的影响

• 作者: 丘泰 汪伟 沈春英
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 学科: 工学
• 关键词: BaTiO3 PTCR陶瓷 烧成工艺 电性能
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 84-87
• 页数: 4页
• 分类号: TQ174
• 字数: 2337字
• 语种: 中文

摘要

采用固相反应法制备低压用BaTiO3基PTCR陶瓷.采用XRD、SEM分析陶瓷的相组成及表面形貌.研究了烧成工艺对陶瓷性能的影响.当烧成温度为1280℃,降温时低温保温温度为1045℃时,制备出低阻高耐压BaTiO3基PTCR陶瓷,其室温电阻率ρRT为36 Ω·cm,温度系数α为13.8％/℃,耐电压强度E为100 V/mm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丘泰	南京工业大学材料科学与工程学院	283	2308	22.0	31.0
2	沈春英	南京工业大学材料科学与工程学院	104	897	16.0	25.0
3	汪伟	南京工业大学材料科学与工程学院	2	3	1.0	1.0