丁腈橡胶/有机小分子共混物阻尼材料热稳定性研究

• 作者: 左孔成 张林 彭金方 朱旻昊 肖新标 金学松
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 杂化阻尼 热稳定性 丁腈橡胶 氢键 晶体 界面
• 年，卷（期）: 2013,（24）
• 所属期刊栏目: 研究?开发
• 页码范围: 3550-3553
• 页数: 4页
• 分类号: TB332
• 字数: 4124字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2013.24.007

摘要

针对丁腈橡胶 NBR/有机小分子 AO-2246共混物阻尼材料热稳定性欠佳的现象，借助动态力学分析仪(DMA )、红外光谱(FT-IR )、X 射线衍射(XRD)以及扫描电镜(SEM)等表征手段对其机理进行了研究。结果表明，高含量有机小分子 AO-2246的NBR/AO-2246共混物，阻尼性能优异，但其稳定性欠佳。随着退火温度的提高，阻尼性能下降与材料内部氢键逐渐消失有关，而氢键的消失会导致大量结晶体的产生，结晶体进一步对阻尼材料阻尼性能产生不利影响。在SEM微观形貌中发现，晶体易于沿着材料内部界面处优先生成，这归因于界面效应。随着退火温度提高，发现晶体形貌也发生了变化，即晶体结构处于不稳定状态，这是氢键逐渐消失的结果。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金学松	西南交通大学牵引动力国家重点实验室	232	4529	35.0	54.0
2	肖新标	西南交通大学牵引动力国家重点实验室	134	1736	22.0	37.0
3	彭金方	西南交通大学牵引动力国家重点实验室	49	274	9.0	14.0
4	张林	西南交通大学材料先进技术教育部重点实验室	10	52	3.0	7.0
5	左孔成	西南交通大学材料先进技术教育部重点实验室	8	34	3.0	5.0