一类圆柱体三维温度场的解析解与仿真

• 作者: 刘孝锋
• 来源期刊: 福建电脑
• 关键词: 圆柱体 三维温度场 解析解 仿真
• 年，卷（期）: 2013,（10）
• 所属期刊栏目: 基金项目论文
• 页码范围: 3-5
• 页数: 3页
• 字数: 2150字
• 语种: 中文

摘要

圆柱体导热温度场解的形式有数值解和解析解,根据描述圆柱体的热传导方程、初值条件和边界条件的不同,其温度场解的形式各异.基于此,本文利用特征值法和Bessel函数,导出了一类圆柱体导热三维温度场的解析解,给出了相应的仿真结果.为进一步分析该类圆柱体导热三维温度场的特性提供理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘孝锋	泉州师范学院物理与信息工程学院	10	13	2.0	3.0