汽车微电子产品无铅焊料中添加稀土元素的研究

• 作者: 侯向东
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 Sn57Bi1.0Ag 稀土元素 微观组织 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2013,（11）
• 所属期刊栏目: 实用成型技术
• 页码范围: 1544-1547
• 页数: 4页
• 分类号: TG425
• 语种: 中文

摘要

选用Sn57Bi1.0Ag无铅焊料,研究添加不同质量分数的混合稀土元素对无铅焊料/Cu界面及微观组织的影响,并分析了时效过程中界面处金属间化合物的生长规律.结果显示:随着稀土元素的加入,焊料中的富Bi相形貌及偏聚、富Sn相的比例和金属间化合物的分布都有所变化.当稀土添加量小于5％时,稀土元素对界面金属化合物的生长抑制作用随稀土元素添加量的增加而呈线性增强.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	侯向东		10	45	3.0	6.0