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摘要:
首先叙述了防静电包装与防静电包装材料的概念,对微电子产品的防静电包装设计进行了介绍,并分别讨论了不同种类的抗静电包装材料的特点,简述了微电子产品包装国内外的发展情况,最后指出了微电子产品防静电包装的发展趋势与良好的市场前景.
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电子产品
生产过程
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共挤吹膜技术在火工品防静电软包装材料中的应用
火工品
抗静电
共挤吹膜
包装材料
导电
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 微电子产品防静电包装材料的研究进展
来源期刊 包装工程 学科 工学
关键词 微电子产品 防静电设计 包装材料 抗静电剂
年,卷(期) 2013,(13) 所属期刊栏目 研究进展
研究方向 页码范围 117-122
页数 6页 分类号 TB484
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 袁玉珍 26 159 7.0 11.0
2 张晓玉 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
微电子产品
防静电设计
包装材料
抗静电剂
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
包装工程
半月刊
1001-3563
50-1094/TB
大16开
重庆市九龙坡区渝州路33号
78-30
1979
chi
出版文献量(篇)
16469
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