肝素和Ⅳ胶原在Ti表面组装及不同组装层数对内皮祖细胞的影响

• 作者: 刘涛 张琨 王雪 邓坤 陈俊英 黄楠
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: Ti 层层自组装 肝素 Ⅳ型胶原 细胞相容性
• 年，卷（期）: 2013,（17）
• 所属期刊栏目: 研究?开发
• 页码范围: 2490-2493,2499
• 页数: 5页
• 分类号: TH77
• 字数: 3422字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2013.17.012

摘要

利用层层自组装技术将带有相反电荷的肝素和Ⅳ型胶原交替组装到材料表面，研究了组装前后及不同组装层数对内皮祖细胞的影响。Ti 通过碱活化处理后，表面带上羟基，与多聚赖氨酸中的羧基结合，使材料形成带正电荷的氨基表面，接着将带有异种电荷的肝素和Ⅳ型胶原交替滴加到材料表面形成多层自组装层。通过傅立叶红外掠射检测各步处理后材料表面基团的变化，通过甲苯胺蓝定量表征材料表面肝素组装量，通过原子力显微镜观察组装前后材料表面形貌变化，通过水接触角的测定跟踪组装过程中材料表面亲疏水性能变化。结果显示肝素和Ⅳ型胶原成功地组装到材料表面，修饰后的表面较 Ti 表面内皮祖细胞的粘附数量多，随着组装层数的增加，细胞在材料表面粘附数量也逐渐增加，且其生长与增殖逐步加快。