热封切制袋机中多通道温控系统的设计

• 作者: 曹亦轩 翟阳 肖永松
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 温度控制 多通道 制袋机 PID控制
• 年，卷（期）: 2013,（17）
• 所属期刊栏目: 技术专论
• 页码范围: 68-71
• 页数: 4页
• 分类号: TB486+.02
• 语种: 中文

摘要

阐述了一种高精度多通道温度控制器的设计方案.通过高速转换输出的16位AD芯片AD7705以及ARM处理器,可以实现快速轮番采集多路温度信号.采用积分分离的PID算法,计算并输出PWM控制信号,通过固态继电器控制加热器件通断时间,使得各通道温度达到预设温度并在控制精度允许范围内小幅度波动.通过Modbus通信协议与上位机进行通信,可以实现单台上位机同时监控多个温度控制器.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖永松		16	34	3.0	4.0
2	翟阳		4	0	0.0	0.0
3	曹亦轩		1	0	0.0	0.0