超细铜粉表面改性研究现状及展望

• 作者: 李晨泓
• 来源期刊: 环球市场信息导报（理论）
• 学科: 工学
• 关键词: 铜粉 改性 高分子聚合物 展望 现状 导电性能 电磁屏蔽材料 电子材料
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 页码范围: 146-147
• 页数: 2页
• 分类号: TN04

摘要

超细铜粉由于其优异的导电性能、低价易得、化学稳定性较好等特点，与金、银、铝、铁、锌等金属相比有着独特的优势，目前在导电涂料、聚合物防静电填料、高能电容材料、微电子材料、电磁屏蔽材料等多方面都有应用。不过超细铜粉也有着明显的不足：铜粉粒径越小越易被氧化腐蚀，而铜粉一经氧化就失去了许多优异的性质如导电性能；由于表面界面效应超细铜粉颗粒容易团聚；铜粉在高分子聚合物中的分散性也不理想。这些不足严重限制了超细铜粉的深入广泛应用。因此，在不影响导电性的前提下，削弱颗粒团聚性，增强微粒抗氧化性，提高其与有机物、高分子的亲合性是众多表面改性方法的方向。

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1	李晨泓	中海石油中国有限公司丽水作业公司	3	0	0.0	0.0