玻璃覆晶封装中导电粒子弹性模量对节点电阻的影响

• 作者: 尹周平 陈显才 陶波
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 玻璃覆晶 各向异性导电膜 内聚力模型 接触电阻 多物理场耦合
• 年，卷（期）: 2013,（7）
• 所属期刊栏目: 科学基金
• 页码范围: 932-936
• 页数: 5页
• 分类号: TN603
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-132X.2013.07.017

摘要

玻璃覆晶(COG)封装中,导电粒子的非线性力学行为对封装节点的电性能精确建模提出了挑战.提出了一种结合内聚力模型的位移-静电场顺序耦合方法,分析了玻璃覆晶封装中不同弹性模量导电粒子在键合压力和温度共同作用下的破裂与接触行为,探讨了节点电阻的形成机理与非线性变化规律,揭示了导电粒子弹性模量对节点电阻和机械可靠性的影响规律,进而提出了导电粒子最优弹性模量范围.研究结果表明:当弹性模量较小时,导电粒子与凸点/焊盘的接触面为圆环,使得节点电阻过大；随着弹性模量的逐渐增大,接触面会变为实心圆,但封装节点机械可靠性变差.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陶波	华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室	20	377	6.0	19.0
2	尹周平	华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室	70	437	13.0	17.0
3	陈显才	华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室	1	0	0.0	0.0