聚天门冬氨酸酯聚脲涂层湿热失效行为的电化学

• 作者: 刘郅媛 熊金平
• 来源期刊: 化工学报
• 关键词: PAEP涂层 电化学阻抗谱 湿热环境 失效行为
• 年，卷（期）: 2013,（8）
• 所属期刊栏目: 表面与界面工程
• 页码范围: 2962-2968
• 页数: 7页
• 分类号: TG420.30
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0438-1157.2013.08.037

摘要

采用电化学阻抗谱研究了聚天门冬氨酸酯聚脲涂层在湿热环境作用下的失效行为,采用SEM研究了聚天门冬氨酸酯聚脲涂层失效前后表面形貌的变化.电化学研究结果表明:涂层湿热失效过程分为3个主要阶段:前期电解质在涂层中的渗透、中期基体金属腐蚀发生起始的过渡、后期基体金属的腐蚀扩展并导致涂层的失效.湿热试验中,涂层孔隙率和涂层吸水率均呈3个阶段变化,即快速增长阶段、缓慢增长阶段和稳定阶段,很好地验证了PAEP涂层湿热失效的3个过程.表面形貌研究发现,湿热试验4572 h后,涂层表面粗糙度增加,出现了裂缝等缺陷,表明涂层已经失去防护作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	熊金平	北京化工大学教育部碳纤维及功能高分子重点实验室北京市材料电化学过程与技术重点实验室	111	1183	21.0	27.0
2	刘郅媛	北京化工大学教育部碳纤维及功能高分子重点实验室北京市材料电化学过程与技术重点实验室	1	9	1.0	1.0