聚合物基介电复合材料研究进展

• 作者: 夏志东 李建勇 杨晓军 雷永平
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: 复合材料 聚合物 陶瓷 电介质 介电性能
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 所属期刊栏目: 综述与专论
• 页码范围: 21-23
• 页数: 3页
• 字数: 3531字
• 语种: 中文

摘要

以聚合物为基体的介电复合材料在微电子等领域具有重要的应用前景,因而得到了广泛关注.从聚合物基介电复合材料的不同结构类型及其研究进展、介电理论模型,及其主要应用领域三个方面对国内外的相关研究进行了综述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏志东	北京工业大学材料科学与工程学院	116	1588	23.0	34.0
2	雷永平	北京工业大学材料科学与工程学院	195	2089	23.0	35.0
3	杨晓军	北京工业大学材料科学与工程学院	19	90	5.0	9.0
4	李建勇	北京工业大学材料科学与工程学院	3	11	2.0	3.0