两款板载CPU主板新品小身板大能耐

• 来源期刊: 微型计算机
• 学科: 工学
• 关键词: 主板 CPU BGA封装 DIY市场 处理器 英特尔 硬件 IT
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 页数: 1页
• 分类号: TP303
• 语种: 中文

摘要

“英特尔在2014年将可能仅提供BGA整合封装的处理器。”这可能算是IT硬件业界里最为震撼的一条消息。毕竟如果在市场上只有BGA封装的处理器,也就意味着主板上的处理器将无法更换,将会对DIY市场造成重大影响。