C/C复合材料孔隙分形表征与弯曲强度计算

• 作者: 宋永善 张守阳 李贺军 秦涛 齐乐华
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: C/C复合材料 计盒维数 分形 孔隙 弯曲强度
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 所属期刊栏目: 计算模拟
• 页码范围: 140-144
• 页数: 5页
• 分类号: TB332
• 字数: 3325字
• 语种: 中文

摘要

采用热梯度化学气相渗透工艺(TCVI)制备了11组不同表观密度的热解碳基C/C复合材料,从每组C/C复合材料上分别截取4个试样进行弯曲强度实验.采用偏光显微镜(PLM)分析了材料的孔隙结构,并利用计盒法求出了图像中孔隙的分形维数.在此基础上利用分形理论表征C/C复合材料的孔隙结构,建立了相同增强预制体及致密化方法制备的C/C复合材料的弯曲强度分形计算模型.计算结果与实验值吻合较好,表明本研究提出的模型具有可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	齐乐华	西北工业大学机电学院	163	1096	16.0	25.0
2	秦涛	西北工业大学机电学院	12	53	4.0	7.0
3	宋永善	西北工业大学机电学院	6	9	2.0	2.0