高强度氢镍电池镍基板研制及性能表征

• 作者: 刘邦卫 朱立军 李立超 檀立新
• 来源期刊: 电源技术
• 学科: 工学
• 关键词: 低轨道 电池镍基板 烧结层 孔径分布
• 年，卷（期）: 2013,（9）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 1570-1573
• 页数: 4页
• 分类号: TM911
• 字数: 3710字
• 语种: 中文

摘要

采用湿法烧结工艺,通过在基底上涂覆一层T210镍粉层增强镍基板烧结层与穿孔镍带之间的结合力,通过在镍浆中添加T210镍粉、适当提高烧结温度和有效烧结时间,整平处理以增强基板强度和提高基板的有效孔径比例,研制出了高强度的镍基板,可应用于低轨道航天器用氢镍电池.测试结果表明:基板孔率(含骨架)达到77％～78％,尺寸为6～23 μm的有效孔径比例达到了81％以上,10C电流充放电循环200次后,基板烧结层与穿孔镍带粘接完好,烧结层和活性物质均没有脱落,基板强度较好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘邦卫	中国电子科技集团公司第十八研究所	2	7	2.0	2.0
2	檀立新	中国电子科技集团公司第十八研究所	5	7	2.0	2.0
3	李立超	中国电子科技集团公司第十八研究所	4	12	2.0	3.0
4	朱立军	中国电子科技集团公司第十八研究所	1	2	1.0	1.0