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摘要:
基于一体化封装高导热铝板,利用蓝光芯片及常用YAG荧光粉,制备了大功率白光LED,并研究了其在不同结温下的光谱变化规律.发现白光LED辐射光谱在波长485 nm处辐射强度具有极小值,并且此波长的辐射强度与LED结温存在良好的线性关系,以此为依据给出了该波长辐射强度与结温的关系公式,测量了LED结温,并与正向压降法及光谱法的测量结果进行对比.实验结果显示:所提出的结温测量方法与正向压降法测量结果差距不超过2℃,该方法保持了正向压降法的结温测量较为准确的优点,克服了光谱法的光谱漂移过小,对测试结果带来较大误差的缺点,同样也具有光谱法的实用性强、高效直观、非接触测量、不破坏灯具结构的优点.
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文献信息
篇名 基于相对光谱强度的非接触式LED结温测量法
来源期刊 光谱学与光谱分析 学科 工学
关键词 大功率发光二极管 结温 相对光谱 正向电压
年,卷(期) 2013,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 36-39
页数 4页 分类号 TN312.8
字数 3485字 语种 中文
DOI 10.3964/j.issn.1000-0593(2013)01-0036-04
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张方辉 陕西科技大学电气与信息工程学院 150 773 13.0 20.0
2 邱西振 陕西科技大学电气与信息工程学院 6 46 4.0 6.0
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研究主题发展历程
节点文献
大功率发光二极管
结温
相对光谱
正向电压
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
光谱学与光谱分析
月刊
1000-0593
11-2200/O4
大16开
北京市海淀区学院南路76号钢铁研究总院
82-68
1981
chi
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13956
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127726
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