某机载电子设备热设计

• 作者: 张娅妮 胡清
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 机载 电子设备 热设计 热仿真
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 电子技术
• 页码范围: 151-153,157
• 页数: 4页
• 分类号: TN806-34
• 语种: 中文

摘要

为了提高机载电子设备的冷却散热性能,保证设备可靠稳定工作,采用热仿真方法,对某机载电子设备进行了热设计.根据设备结构特点,提出了多种不同的设计方案,并对其进行了对比分析.综合考虑设备散热效果及可维修性,确定了最优的设计方案,实现了对某机载电子设备的热设计.该热设计方案已随电气设计和结构设计一起通过了各项验证试验,使用情况良好,同时,也为同类型机载电子设备热设计提供了较大的参考价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张娅妮		6	59	3.0	6.0
2	胡清		1	14	1.0	1.0