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低温烧结NiCuZn铁氧体的微结构和磁性能研究
低温烧结NiCuZn铁氧体的微结构和磁性能研究
作者:
左林
李元勋
李强
李颉
王雨
郁国良
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
NiCuZn铁氧体
低温共烧
BBZ助熔剂
摘要:
采用固相法制备了Ni0.2 Cu0.2 Zn0.6 Fe2O4铁氧体,在850℃进行预烧结,通过添加不同量的Bi2O3-HBO3-ZnO (BBZ)助熔剂,在不同温度烧结成型.研究了烧结温度和BBZ添加量对NiCuZn铁氧体材料微观结构和磁性能的影响.通过XRD、SEM、VSM和磁谱分析,结果表明,BBZ的加入起到了良好的低温烧结作用,在不同的烧结温度下性能呈现一定的规律.加入2%(质量分数)BBZ、950℃烧结的NiCuZn铁氧体晶粒生长较均匀,饱和磁化强度为51.9 emu/g,起始磁导率μ′=349.9,磁谱损耗角正切值tanδ在0.02左右.
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文献信息
篇名
低温烧结NiCuZn铁氧体的微结构和磁性能研究
来源期刊
材料导报
学科
工学
关键词
NiCuZn铁氧体
低温共烧
BBZ助熔剂
年,卷(期)
2013,(6)
所属期刊栏目
材料研究
研究方向
页码范围
5-7
页数
3页
分类号
TM271
字数
1931字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
李元勋
电子科技大学微电子与固体电子学院
73
307
9.0
13.0
2
李颉
电子科技大学微电子与固体电子学院
10
28
4.0
4.0
3
李强
电子科技大学微电子与固体电子学院
73
607
12.0
23.0
4
王雨
电子科技大学微电子与固体电子学院
6
14
3.0
3.0
5
郁国良
电子科技大学微电子与固体电子学院
3
7
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左林
电子科技大学微电子与固体电子学院
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低温共烧
BBZ助熔剂
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
材料导报
主办单位:
重庆西南信息有限公司(原科技部西南信息中心)
出版周期:
半月刊
ISSN:
1005-023X
CN:
50-1078/TB
开本:
大16开
出版地:
重庆市渝北区洪湖西路18号
邮发代号:
78-93
创刊时间:
1987
语种:
chi
出版文献量(篇)
16557
总下载数(次)
86
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