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摘要:
本文基于LTCC多层电路工艺实现了一种小型化的定向耦合器。本文详细描述了耦合器的设计思路、计算机仿真结果以及实现方法。该耦合器不仅具有体积小、可靠性高等优点,而且无需调试、一致性好。
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X波段
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小孔耦合
高平坦度
基于LTCC多层基板的X波段T/R组件小型化设计
T/R组件
低温共烧陶瓷基板
小型化设计
电磁兼容
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 LTCC耦合器的小型化设计
来源期刊 通讯世界 学科 工学
关键词 耦合器 LTCC 计算机仿真
年,卷(期) 2013,(12) 所属期刊栏目 科技与创新
研究方向 页码范围 33-34
页数 2页 分类号 TN622
字数 1580字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 罗景红 4 1 1.0 1.0
2 许小刚 2 1 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
耦合器
LTCC
计算机仿真
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
通讯世界
月刊
1006-4222
11-3850/TN
大16开
北京复兴路15号138室
82-551
1994
chi
出版文献量(篇)
31562
总下载数(次)
90
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