基于ARM7TDMI的SoC芯片的原型验证

• 作者: 万培元 于忠臣 刘朝
• 来源期刊: 数字技术与应用
• 学科: 工学
• 关键词: SoC FPGA 软硬件协同验证
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 所属期刊栏目: 应用研究
• 页码范围: 73-73,75
• 页数: 2页
• 分类号: TN492
• 字数: 1904字
• 语种: 中文

摘要

验证是SoC(系统芯片)设计的重要环节,FPGA原型验证平台能以实时的方式进行软硬件协同验证,缩短SoC的开发周期,验证系统级芯片软硬件设计的正确性,降低SoC系统的开发成本。本文介绍了基于ARM7TDMI处理器核的SoC芯片设计项目,提出相应的FPGA软硬件协同设计与验证的方案,并在此SoC芯片开发过程中得以实施,取得良好效果。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于忠臣	北京工业大学嵌入式系统重点实验室	38	77	4.0	8.0
2	万培元	北京工业大学嵌入式系统重点实验室	27	78	5.0	7.0
3	刘朝	北京工业大学嵌入式系统重点实验室	1	1	1.0	1.0