提高高密度器件贴装合格率

• 作者: 杨利明 范晓刚
• 来源期刊: 企业技术开发（下半月）
• 学科: 工学
• 关键词: 表面组装技术(SMT) BGA QFP 回流焊
• 年，卷（期）: 2013,（7）
• 所属期刊栏目: 机械机电
• 页码范围: 91-92
• 页数: 2页
• 分类号: TN401
• 字数: 2845字
• 语种: 中文

摘要

表面组装技术(SMT)是无需对印制板钻插装孔,直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术,由于它具有结构紧凑、组装密度高、体积小、重量轻、高频特性好、耐振动抗冲等特点,被广泛应用到电子产品电路中.如何提高高密度器件的贴装合格率,对提高电子产品的质量起着关键作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范晓刚		4	7	1.0	2.0
2	杨利明		3	0	0.0	0.0