中国硅晶体专利现状分析

• 作者: 于霞 佟林松 吴静 张金毅 王晓燕 祝鹏 童晓晨
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 硅晶体 专利 中国专利检索系统文摘数据库 分析
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 121-124
• 页数: 4页
• 分类号: TM23
• 字数: 3391字
• 语种: 中文

摘要

采用国家知识产权局的专利检索与服务系统及中国专利检索系统文摘数据库,并以中国专利文献检索系统为补充,采集在我国申请的硅晶体专利文献.对专利类型、申请量年度分布、地域分布、重点技术领域分布、主要申请人、PCT专利申请以及专利审批结果等情况进行统计分析,以期揭示我国硅晶体专利申请的整体发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王晓燕		15	21	2.0	3.0
2	童晓晨		22	27	3.0	5.0
3	祝鹏		4	2	1.0	1.0
4	佟林松		7	2	1.0	1.0
5	于霞		4	6	2.0	2.0
6	吴静		4	6	2.0	2.0
7	张金毅		7	21	3.0	4.0