高介电聚合物基复合材料的研究进展

• 作者: 殷卫峰 苏民社 颜善银
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 高介电性能 复合材料 填料 聚合物基体
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 75-79,98
• 页数: 6页
• 分类号: TB332
• 字数: 5322字
• 语种: 中文

摘要

综述了高介电聚合物基复合材料(HDPCs)在埋容器件、高能存储等方面的应用,探讨了HDPCs的高介电机理、不同类型HDPCs的研究状况以及不同因素对HDPCs性能的影响,并展望了HDPCs的前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	殷卫峰		3	18	2.0	3.0
2	苏民社		4	19	2.0	4.0
3	颜善银		4	18	2.0	4.0