液态 Sn-Cu 钎料的黏滞性与润湿行为研究

• 作者: 刘晓英 潘学民 赵宁 马海涛 黄明亮
• 来源期刊: 物理学报
• 关键词: Sn-Cu 钎料 黏度 表面张力 润湿性
• 年，卷（期）: 2013,（8）
• 页码范围: 086601-1 -086601-7
• 语种: 中文
• DOI: 10.7498/aps.62.086601

摘要

金属熔体的黏度和表面张力都是与液态结构相关的敏感物理性质, 且存在一定的相互关系. 对于微电子封装材料而言, 黏度和表面张力均是影响其工艺性能的重要参量. 本文利用回转振动式高温熔体黏度仪测量了 Sn-xCu (x = 0.7, 1.5, 2) 钎料熔体在不同温度下的黏度值, 发现在一定温度范围内钎料熔体的黏度值存在突变, 可划分为低温区和高温区. 在各温区内, 黏温关系很好地符合 Arrhenius 方程, 在此基础上讨论了液态钎料的结构特征和演变规律. 同时, 利用黏度值计算了液态 Sn-xCu 钎料在相应温度下的表面张力, 并通过 Sn-xCu 钎料在 Cu 基板上的润湿铺展实验对计算结果进行验证. 结果显示, 润湿角和扩展率的测试结果与表面张力的计算结果具有很好的一致性, 表明通过熔体黏度值来计算锡基二元无铅钎料合金表面张力并评估其润湿性能的方法是可行的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马海涛	大连理工大学材料科学与工程学院	39	312	11.0	16.0
2	潘学民	大连理工大学材料科学与工程学院	21	140	7.0	11.0
3	黄明亮	大连理工大学辽宁省先进连接技术重点实验室	27	170	8.0	12.0
4	赵宁	大连理工大学辽宁省先进连接技术重点实验室	36	181	9.0	12.0
5	刘晓英	大连理工大学材料科学与工程学院	10	78	6.0	8.0