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摘要:
半导体工业生产上很重要的一环就是晶圆生产,晶圆在划片一环会经过品质检测,机械手会取走合格的晶圆裸片,通过对取走后晶圆的分析,可以知道合格品的数目,就可以得到晶圆的良品率参数,便于及时调整工艺,对于生产环节来讲有着重要的地位.本文提出了一种基于机器视觉的晶圆裸片计数算法.该算法基于hough找直线算法,利用晶圆切片本身的一些规律,实现自动检测出取走的晶圆裸片数目.与现有的算法相比,本文的方法易于实现,同时实验显示该算法具有良好的计算性能.
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文献信息
篇名 基于机器视觉的晶圆裸片计数
来源期刊 电子世界 学科
关键词 晶圆裸片 机器视觉 hough 计数
年,卷(期) 2013,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 36-38
页数 分类号
字数 1594字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 高阳 广东工业大学信息工程学院 1 4 1.0 1.0
2 雷禹 广东工业大学信息工程学院 2 5 1.0 2.0
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研究主题发展历程
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晶圆裸片
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