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摘要:
CaCu3Ti4O12介电损耗较大且损耗机理尚不明确,因此限制了其应用.本文采用固相法和共沉淀法合成CaCu3Ti4O12陶瓷,利用宽带介电温谱研究在交流小信号作用下,双Schottky势垒耗尽层边缘深陷阱的电子松弛过程、载流子松弛过程以及CaCu3Ti4O12陶瓷的介电损耗性能.研究发现,在低频下以跳跃电导和直流电导的响应为主,而高频下主要为深陷阱能级的松弛过程所致,特别是活化能为0.12 eV的深陷阱浓度,这是决定CaCu3Ti4O12陶瓷高频区介电损耗的重要因素.降低直流电导,有利于降低低频区介电损耗;而高频区介电损耗的降低,需要降低深陷阱浓度或增大晶粒尺寸.共沉淀法制备的CaCu3Ti4O12陶瓷,有效降低直流电导及控制深陷阱浓度,介电损耗降低明显.
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文献信息
篇名 CaCu3Ti4O12陶瓷松弛损耗机理研究
来源期刊 物理学报 学科
关键词 CaCu3Ti4O12陶瓷 介电损耗 松弛过程 Schottky势垒
年,卷(期) 2013,(8) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 087702-1-087702-6
页数 分类号 77.22.Gm|77.22.?d|81.05.Je
字数 语种 中文
DOI 10.7498/aps.62.087702
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王辉 西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室 93 983 16.0 27.0
2 李建英 西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室 80 757 17.0 24.0
3 林春江 西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室 2 15 2.0 2.0
4 李盛涛? 西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室 2 15 2.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
CaCu3Ti4O12陶瓷
介电损耗
松弛过程
Schottky势垒
研究起点
研究来源
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期刊影响力
物理学报
半月刊
1000-3290
11-1958/O4
大16开
北京603信箱
2-425
1933
chi
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