基于Multisim的电子电路设计仿真研究

• 作者: 郑伟 黄平
• 来源期刊: 中国电子商务
• 学科: 工学
• 关键词: 电子仿真 电路设计 Multisim
• 年，卷（期）: 2013,（15）
• 所属期刊栏目: 科技研究
• 页码范围: 95
• 页数: 1页
• 分类号: TN702
• 语种: 中文

摘要

本文主要介绍了基于Multisim的电子设计以及其仿真分析,经过分析得知,Multisim是一种有利于新课程实施.激发学生自主学习的一种电子电路仿真软件.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑伟		12	13	2.0	3.0
2	黄平		9	6	2.0	2.0