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摘要:
本文采用第一性原理方法对清洁CuΣ5晶界与有B掺杂到间隙位的CuΣ5晶界进行了拉伸和压缩的模拟研究.结果分析表明, CuΣ5晶界结合因B的掺入得到加强.清洁CuΣ5晶界处因有较大空隙而存在电子密度低的区域,晶界结合相对较弱,在拉伸过程中晶界从其界面处开始断裂.有B掺杂在间隙位的CuΣ5晶界电子由Cu向Cu-B间积聚,晶界结合相对较强,拉伸时晶界从其近邻原子层开始断裂.在形变小于20%的压缩过程中, B的掺入未对晶界产生明显影响.
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文献信息
篇名 B掺入CuΣ5晶界间隙位性质的第一性原理研究*
来源期刊 物理学报 学科
关键词 第一性原理 Cu晶界 B掺杂 拉伸压缩
年,卷(期) 2013,(11) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 416-426
页数 分类号
字数 语种 中文
DOI 10.7498/aps.62.117102
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李久会 辽宁工业大学理学院 40 79 5.0 6.0
2 孟凡顺 辽宁工业大学理学院 16 31 4.0 5.0
3 赵星? 辽宁工业大学理学院 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
第一性原理
Cu晶界
B掺杂
拉伸压缩
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
物理学报
半月刊
1000-3290
11-1958/O4
大16开
北京603信箱
2-425
1933
chi
出版文献量(篇)
23474
总下载数(次)
35
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174683
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