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摘要:
由于导通电阻与击穿电压之间的矛盾关系,肖特基二极管(SBD)不能够应用于高压功率领域.为了改善导通电阻与击穿电压之间的关系,提出了半超结理论及其设计方法.通过对器件结构参数进行计算和优化,构成了一种实现半超结SBD的工艺方法,并利用Silvaco TCAD软件进行仿真验证.结果表明,利用该优化方案,可以得到击穿电压为500V,导通电阻为37mΩ· cm2的半超结SBD器件.
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文献信息
篇名 半超结SBD的研究
来源期刊 信息通信 学科 工学
关键词 功率器件 肖特基势垒二极管(SBD) 超结 半超结 底端辅助层
年,卷(期) 2013,(2) 所属期刊栏目 学术研究
研究方向 页码范围 9-11
页数 3页 分类号 TN386.1
字数 1667字 语种 中文
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1 郝红蕾 贵州大学理学院电子科学系 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
功率器件
肖特基势垒二极管(SBD)
超结
半超结
底端辅助层
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
信息通信
月刊
1673-1131
42-1739/TN
大16开
湖北省武汉市
1987
chi
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