论芯片封装技术及其发展前景

• 作者: 李金健
• 来源期刊: 电子制作
• 关键词: 芯片 封装技术 发展前景
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 页码范围: 241-241
• 页数: 1页
• 字数: 2177字
• 语种: 中文

摘要

作为微电子技术领域中的一项重要技术，芯片封装技术在最近几十年的时间里获得了较快的发展，也取得了长足的进步。随着时代的变迁与发展，芯片封装技术也经历了多个发展阶段，逐步出现了几种具有代表性的芯片封装技术。本文将围绕芯片封装技术展开进一步的讨论，主要探讨了其发展前景，认为芯片封装技术将在未来很长一段时间里都是计算机微电子行业中非常重要的技术。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李金健		2	8	2.0	2.0