印制电路板电镀填盲孔失效分析

• 作者: 徐缓 杨诗伟 邓宏喜 陈世金 韩志伟
• 来源期刊: 电子科学技术
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 高密度互连 填铜电镀 凹陷度 空洞
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 基础电子
• 页码范围: 21-25
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 3759字
• 语种: 中文

摘要

电镀填盲孔技术是印制电路板制作高端HDI板最关键、最重要的技术之一，本文针对在印制电路板电镀填盲孔工艺中，出现盲孔漏填、凹陷度过大和盲孔空洞等失效问题进行原因分析，并给出了相应的控制措施及注意事项，以此作为业界技术工作者改善此类问题的参考。