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摘要:
文章叙述了印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)可制造性设计的必要性,阐述了可制造性设计的内容和实施步骤,并结合实例,采用可制造性设计(Design For Manufacturability,DFM)软件进行PCB可制造性分析,根据分析结果在三维方向对电路板做出相应的修改和完善,取得了较好的效果.
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文献信息
篇名 PCB可制造性设计与仿真
来源期刊 信息化研究 学科 工学
关键词 印制电路板 可制造性 三维方向 可装配性
年,卷(期) 2014,(2) 所属期刊栏目 技术与应用
研究方向 页码范围 50-54
页数 5页 分类号 TP391.9
字数 语种 中文
DOI
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
印制电路板
可制造性
三维方向
可装配性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
信息化研究
双月刊
1674-4888
32-1797/TP
大16开
江苏省南京市
28-251
1975
chi
出版文献量(篇)
4494
总下载数(次)
11
总被引数(次)
24149
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