导电PEDOT膜的液相沉降聚合及应用研究--全加成线路板制作的可行性

• 作者: 刘安华 张美娟 李建雄 王炯
• 来源期刊: 材料研究与应用
• 关键词: 聚乙撑二氧噻吩 原位氧化聚合 真空紫外 选择性金属化 全加成线路板
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 46-51
• 页数: 6页
• 分类号: TQ32
• 语种: 中文

摘要

为开发全加成PCB制作新工艺，将水解PI膜浸入H2O2和FeCl3溶液后再浸入EDOT溶液，研究EDOT原位聚合新方法，分析VUV辐射对PEDOT导电性的影响和在掩膜下制作导电图纹，以SEM揭示在导电PEDOT上电镀铜箔的形成．PI膜经H2O2和FeCl3溶液浸泡可引入mmol/m2量级的过氧基团和FeCl3，于EDOT溶液中与滞留层中的EDOT反应，形成PEDOT膜，使PI的表面电阻降至400Ω/□；VUV照射使PEDOT的导电性下降，可透过掩膜制作导电图纹；在电解池中导电PEDOT可传递电子使铜离子还原，沉积于导电PEDOT表面，形成针状晶核，再发育成枝晶、纺锤晶和连续铜箔，将导电图纹转化成铜线图纹．

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘安华	华南理工大学材料科学与工程学院	92	1098	18.0	28.0
2	李建雄	华南理工大学材料科学与工程学院	33	156	7.0	11.0
3	张美娟	华南理工大学材料科学与工程学院	3	18	2.0	3.0
4	王炯	华南理工大学材料科学与工程学院	3	4	2.0	2.0