传感器焊接工艺的改良

• 作者: 李文骏
• 来源期刊: 汽齿科技
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片 电阻焊 金线球焊 优化
• 年，卷（期）: qckjb_2014,（1）
• 页码范围: 21-27
• 页数: 7页
• 分类号: TP273

摘要

传感器芯片焊接工艺是传感器生产制造过程中质量风险最高的一个环节，目前还缺乏可靠的无损检测方法，焊接质量只能靠工艺试样和工件的破坏性试验来检查，因此焊接质量需要完全依靠焊接工艺过程能力以及靠各种监控技术来保证。DCT360变速箱中的速度压力传感器在上市前都曾遇到过由于焊接工艺问题导致的传感器失效，通过对焊接工艺深度挖掘，剖析其存在的问题，并应地适宜的对其进行优化改良是提高焊接质量最有效的手段。