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摘要:
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压延铜箔发展现状及市场分析
压延铜箔
挠性印刷线路板(FPC)
关键技术
市场需求
压延铜箔表面处理工艺的初步研究
压延铜箔
表面处理
粗化工艺
表面粗糙度
抗剥离强度
电解铜箔生产工艺和发展趋势
生箔
电解铜箔
表面处理
发展趋势
基于Profibus-DP的高档铜箔生产工艺控制
现场总线
可编程逻辑控制器
Profibus
组态王
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 压延铜箔生产工艺及消费概述
来源期刊 铜加工 学科 工学
关键词 压延铜箔 挠性印刷线路板(FPC) 电解铜箔 关键技术
年,卷(期) tjg_2014,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 21-29
页数 9页 分类号 TN405
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 田军涛 10 31 3.0 5.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2014(0)
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研究主题发展历程
节点文献
压延铜箔
挠性印刷线路板(FPC)
电解铜箔
关键技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
铜加工
季刊
1981
chi
出版文献量(篇)
687
总下载数(次)
10
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