La2O3含量及退火温度对钼合金晶粒尺寸及显微硬度的影响

• 作者: 刘刚 孙军 张国君 王林
• 来源期刊: 中国钼业
• 学科: 工学
• 关键词: La2O3 退火 钼合金 晶粒尺寸 显微硬度
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 金属加工
• 页码范围: 36-42
• 页数: 7页
• 分类号: TG146.4+12
• 字数: 2785字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13384/j.cnki.cmi.1006-2602.2014.02.008

摘要

本文研究了La2O3含量及退火温度对钼合金晶粒尺寸及显微硬度的影响规律,利用位错理论分析了La2O3对晶粒长大和显微硬度的影响机理.结果表明:随着第二相颗粒La2O3含量的增加,钼合金晶粒长大和再结晶的退火温度有升高的趋势;La2O3的强化效果并非随含量增加而线性增大,添加的La2O3含量处在0.27％～0.49％范围时,钼合金显微硬度的增幅最大,当La2O3含量大于0.49％时显微硬度增幅减小;随着退火温度的升高,钼合金显微硬度逐渐降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙军	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	131	1148	18.0	28.0
2	刘刚	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	87	781	16.0	25.0
3	王林	金堆城钼业股份有限公司技术中心	14	93	5.0	9.0
4	张国君	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	13	196	6.0	13.0