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摘要:
基于电迁移法制备了弯曲形状的铝微米带,可作为连接件直接应用于微机电系统和光电器件中.试验所需试样是一层沉积在TiN层的铝膜,并在铝膜的阳极端制作原子排出孔.试验结果表明,铝微米带的生长驱动力来自于铝原子积聚产生的压应力,排出孔的位置靠近铝膜边缘,使铝原子在排出孔两侧的析出速率出现差异,导致铝微米带出现自发弯曲生长现象.
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文献信息
篇名 基于电迁移法的铝微米带弯曲生长现象研究
来源期刊 半导体光电 学科 工学
关键词 电迁移 铝微米带 薄膜 弯曲生长
年,卷(期) 2014,(1) 所属期刊栏目 材料、结构及工艺
研究方向 页码范围 50-52
页数 分类号 TB383
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王海燕 嘉兴学院机电工程学院 17 71 6.0 7.0
2 鹿业波 嘉兴学院机电工程学院 17 20 2.0 4.0
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研究主题发展历程
节点文献
电迁移
铝微米带
薄膜
弯曲生长
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体光电
双月刊
1001-5868
50-1092/TN
大16开
重庆市南坪花园路14号44所内
1976
chi
出版文献量(篇)
4307
总下载数(次)
22
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