高可靠性塑封器件质量控制措施

• 作者: 梁琦 蒋颖丹
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封器件 可靠性 质量控制
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 页码范围: 14-17,22
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4829字
• 语种: 中文

摘要

随着塑封器件高可靠性应用日益广泛，塑封产品的研制和生产需求不断增加。分析了塑封器件可能存在的热机械缺陷、腐蚀、爆米花效应，以及生产工艺中可能引入的封装、芯片粘接、钝化层等缺陷，从设计和工艺角度给出控制措施。介绍了国内外高可靠性塑封器件筛选、鉴定检验的典型流程及质量控制措施，用于在生产阶段剔除潜在缺陷的不合格品，保证产品具有高可靠性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋颖丹		7	10	2.0	3.0
2	梁琦		4	3	1.0	1.0