宇航用PCB组件的半水清洗工艺研究

• 作者: 吴琼 张子岚 张彬彬 杨猛 王宁宁
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 半水清洗 可靠性 清洗剂 免清洗焊膏
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 32-36
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 3265字
• 语种: 中文

摘要

PCB组件的清洗是宇航电子产品装联中的重要工序，清洗的质量对PCB组件的可靠性影响极大。针对焊丝手工焊接和免清洗焊膏的再流焊接两种焊接方式进行了全自动半水清洗工艺研究。结果显示随着清洗剂浓度增加清洗效果越好，对清洗后的PCB组件进行了表面离子污染测试，离子污染量仅为0.14μg/cm2；同时还对清洗过程对元器件的标识影响进行了分析，研制了新型的固定工装，防止在清洗过程中PCB组件移动，探索出采用聚酰亚胺胶带保护电连接器腔体，防止多余物进入。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张彬彬		8	11	2.0	2.0
2	王宁宁		4	6	2.0	2.0
3	杨猛		3	3	1.0	1.0
4	吴琼		3	2	1.0	1.0
5	张子岚		1	2	1.0	1.0