浅议面向装配的电子产品设计

• 作者: 张宇红 李英 温上捷 蒲国红
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 电子产品 装配 设计
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 页码范围: 67-68
• 页数: 2页
• 分类号: TH163
• 字数: 2097字
• 语种: 中文

摘要

电子装配是电子产品由设计到实现的关键环节，电子产品的设计应重视产品的可装配性，这样才能保证设计出的电子产品能生产出来。该文基于电子产品的特点，分析了相关的电子装配技术，探讨了面向装配的电子产品设计。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	温上捷	中国工程物理研究院流体物理研究所	12	28	4.0	5.0
2	李英	中国工程物理研究院流体物理研究所	5	7	1.0	2.0
3	张宇红	中国工程物理研究院流体物理研究所	8	10	2.0	3.0
4	蒲国红	中国工程物理研究院流体物理研究所	4	6	1.0	2.0