航天用刚挠印制板可靠性研究

• 作者: 石磊 郭晓宇
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 刚挠印制板 可靠性 分层 金属化孔
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 26-31,41
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 6992字
• 语种: 中文

摘要

通过分析影响航天用刚挠印制板可靠性的主要因素分层和金属化孔的质量，从刚挠印制板的设计、工艺控制等角度提出适合于航天用刚挠印制板的材料、关键工序工艺条件以及特殊检验要求。通过振动试验、加速度试验、加严热冲击试验、焊接后高低温循环试验等试验证明了高可靠性刚挠印制板可以应用于航天器产品，并给出航天用刚挠印制板具体的材料、生产工艺及关键工艺参数建议。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石磊	中国电子科技集团公司第十五研究所	27	76	5.0	7.0
2	郭晓宇	中国电子科技集团公司第十五研究所	8	14	3.0	3.0