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摘要:
安防用红外发光二极管(LED)要求具有更高的辐射功率和更低的功率退化.通过比较不同红外LED芯片材料的性能,设计选用850 nm GaAlAs芯片,以满足安防用红外LED的性能要求.封装材料的应力和热阻是影响红外LED功率退化的两个因素.试验证明通过采用硅胶包封芯片,降低了环氧树脂封装所带来的应力,可使Lamp型红外LED功率退化由18%降为6%.通过计算得出铁支架Lamp型、铜支架Lamp型和大功率三种红外LED的热阻分别为483.8,173.1和6.7℃/W,经通电1 000 h试验后功率退化分别为18%,10%和0,证明采用高导热材料,能够提高器件的散热能力,降低芯片结温,有效减少辐射功率退化现象.
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文献信息
篇名 安防用红外LED的性能和可靠性
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 红外LED 辐射功率 功率退化 应力 热阻
年,卷(期) 2014,(2) 所属期刊栏目 可靠性
研究方向 页码范围 154-158
页数 分类号 TN312.8
字数 语种 中文
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1 郑智斌 3 15 2.0 3.0
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红外LED
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热阻
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半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
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